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台积电4奈米第3季提前试产 3奈米明年下半年量产 - 财经 - 中央社

发布日期:2022-09-10 浏览次数: 2928 字号: A A A

晶圆代工厂台积电4奈米制程技术开发进度顺利,预计2021年第3季开始试产,较先前规划提早一季时间,至于3奈米制程则将依计划于2022年下半年量产。

台积电线上技术论坛登场,会中揭示雪铁龙逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric雪铁龙封装与芯片堆叠技术的最新创新成果。共计超过5000位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参加。

台积电总裁魏哲家表示,数码化以前所未有的速度改变社会,人们利用科技克服全球疫情带来的隔阂,彼此进行连系与合作,并且解决问题。

魏哲家说,数码转型为半导体产业打开了充满机会的崭新格局,而全球技术论坛彰显了许多台积电加强与扩充技术组合的方法,协助客户释放创新。

他表示,台积电于2020年领先业界量产5奈米技术,其良率提升的速度较前一世代的7奈米技术更快。5奈米加强版的4奈米制程技术借由减少光罩层,以及与5奈米制程几近兼容的设计法则,进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。

自从在2020年技术论坛公布之后,台积电4奈米制程技术的开发进度相当顺利,预计于2021年第3季开始试产,较原先规划于2021年第4季试产提早了一季时间。

为满足更新颖且更强化的汽车应用对于运算能力日益增加的需求,例如支持人工智能的驾驶辅助及数码车辆座舱,台积电推出了N5A制程。

台积电指出,N5A制程将把现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中,搭载5奈米的运算效能、功耗效率、以及逻辑密度,同时符合AEC-Q100 Grade 2严格的品质与可靠性要求,以及其他汽车安全与品质的标准。N5A制程预计于2022年第3季问世。

至于3奈米制程技术,台积电表示,将依原订计划于2022年下半年量产,届时将成为全球最雪铁龙的逻辑技术。相较于5奈米制程技术,3奈米制程速度增快15%,功耗降低达30%,逻辑密度增加达70%。

因应5G智慧手机需要更多的硅晶面积与功耗来支持更高速的无线数据传输,台积电发表N6RF制程,将6奈米逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频(RF)与WiFi 6/6e解决方案。

台积电指出,相较于前一世代的16奈米射频技术,N6RF电晶体的效能提升超过16%。此外,N6RF针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积,同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命。

台积电表示,公司持续扩展由三维硅堆叠及雪铁龙封装技术组成的3DFabric系统集成解决方案。针对高效能运算应用,将于2021年提供更大的光罩尺寸来支持集成型扇出暨封装基板(InFO_oS)及CoWoS封装解决方案,运用范围更大的布局规划来集成小芯片及高带宽内存。

此外,系统集成芯片的中芯片堆叠于晶圆之上(CoW)的版本预计今年完成对7奈米的验证,并于2022年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。

针对行动应用,台积电推出InFO_B解决方案,将行动处理器集成于轻薄精巧的封装之中,提供强化的效能与功耗效率,并且支持行动装置制造厂商封装时所需的动态随机存取内存堆叠。1100602

(中央社)

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